都不需要看实验的最终结果，仅从这次实验的前期准备来看，夏多就放弃了回到主位面继续制作法术芯片的想法。

至少在大规模廉价高品秘银出现前，他是不准备做了。

先不说成功还是失败，前期没个几百万金币打底，连实验所需的材料都凑不出来。

就算凑出了材料，实验成功倒还好说，万一失败，就只能听个响了。

投影位面这边，实验消耗有研究院买单，但等回到主位面，夏多还真没有那么多闲钱去搞这种实验。

法术芯片在夏多的计划中被安排得很靠后，在主位面时，他也就是偶尔想起来，感叹一句。

也就是在这个投影位面，他才有这么好的条件，完成一枚功能十分单一的初级芯片。

等回到主位面，秘银只要有钱，他自己有【元素萃取】提炼技术，总能得到想要的高品秘银，但高精度的炼金法阵就很难得了。

对此，夏多也有替代方案，但终究还只是一个猜想，而且那种方案需要的一些前提条件，他暂时还不具备，想要验证都没办法。

……

稍稍把玩了一会儿手中这枚价值百万的精金小球，夏多终于想起了法术芯片还没有真正完成。

只差最后一步链接魔网了。

法术芯片，“小”并不是其主要特征，它最重要的一项特征，在于大量法术的集成，类似于多重施法，或者效果叠加。

夏多这枚【力场护盾】芯片，在一枚直径只有人类瞳孔大小的精金小球内集成了28个1环【力场护盾】法术。

设计时的理论防护强度，类似于1环【力场护盾】核心要素单元升环到5环、6环的程度。

也就是说，这一枚法术芯片实际上可以用一个更简洁的5环，或者再高点5环法术代替。

拿它存在的实际意义在哪里呢？

这意味着，哪怕是魔网崩溃，这枚法术芯片也能够发挥出其正常的防护作用，除非魔网彻底消失，它才会失去作用。

同时，这枚芯片的制作门槛其实并不高，只要条件合适，一个低阶法师都有可能将其完成。

换句话说，只要条件合适，它的成本可以低到只算材料费的程度。

而材料费实际上是一个伪命题，它刚开始可能很贵，可当技术突破一定界限后，它又会变得极为廉价。

除此之外，法术芯片由于是集成效果，现在夏多可以制作28合1，那未来制作280合1也不是不可能。

就好像家乡芯片的摩尔定律，只要不断有人加入研究，那它发展起来其实是非常快的，这点夏多很有信心。

……

链接魔网的过程并没有出什么岔子，顺利得超乎夏多的预料，按照计划中的链接顺序分步链接，全程没有出一点纰漏。

一直到链接完成，魔法视觉中，精金小球散发出昏暗却浑厚的魔法灵光，他才意识到这次芯片试制大概是稳了。

后续激发如果出了问题，也与设计无关，而在于制作过程中，秘银纯度可能受到了影响。

仔细端详着这枚完成版【力场护盾】芯片，夏多眼前好像出现了各种法术芯片大量出现的未来场景。

紧接着，他便带着这枚现阶段独一无二的法术芯片来到了实验室的平抑场域中。

将其他无关人等全部赶走后，又不放心地施加了一个范围性的回避探知魔法，这才激发了芯片。

……

芯片甫一激发，夏多周身立方浮现出大量巴掌大小的菱形力场，密密麻麻、层层叠叠，并不断向外衍生出去。

力场防护对于物理攻击十分有效，但对于能量攻击就不是那么有效了，当然防护效果也是有的，至少比光板强夺了。

而现在这个28合一的力场防护法术，更是具备了超过5环的防护强度。

虽然这对于现在的夏多来说，不怎么实用，但未来发展的潜力极大，此刻见到法术芯片成功激发，夏多兴奋地连连点头。

“总算是到这一步了！”

这一刻，夏多很想将自己心中的喜悦分享给更多人，但为了能够继续留在这个投影位面，他还是强忍住内心的躁动。

随着心情渐渐平复，夏多也开始思考一个更现实的问题，现在这枚芯片哪怕有帝国遗民研究院这么好的条件，也诞生得如此不易。

要是放在主位面，又需要多长时间才能让它重新出现呢？

另外，这还只是功能简单的28合一芯片，如果需要实现更复杂的功能，或者说想要制造他一直心心念念的计算机，又需要多么复杂的制造过程呢？

除了制造，设计也有很大的问题。

这枚芯片的设计，夏多早在主位面就开始琢磨了，只是苦于没有条件实现，才一直束之高阁，而其他芯片，有需要重新设计。

甚至可以说，就算是【力场护盾】芯片，28合一和29合一也完全不是一个概念！

这里面的规律夏多还没有摸清，想要高效设计各类芯片，还需要更多的研究，或者更具体点，需要更多的时间、人员，以及资源。

想想家乡电子芯片产业的复杂程度，魔法芯片由于施法者本身具备