业艺术。

每一个单向导向的开关，称为PN结。PN结的发明，产生半导体，单一方向导电性又可以制作晶体管，晶体管连在一起又可以组成运算，逻辑电路。

把数以百亿个运算电路集中在指甲大小的硅片上就成了芯片，人们用它强大的计算能力，完成各项工作。

不过芯片的制造是非常复杂的，其包含了8个步骤，数百个工艺。

第一步就是晶圆加工

沙子所含的硅是生产晶圆所需要的原材料。晶圆是将硅或砷化镓制成的单晶柱体切割形成的圆薄片。

第二步就是氧化

通过干或湿两种氧化方式使晶圆表面形成二氧化硅保护膜。它的作用很简单就是保护晶圆不受化学杂质影响、避免漏电流进入电路、预防离子植入过程中的扩散以及防止晶圆在刻蚀时滑脱。

第三步是光刻

光刻是通过光线将电路图案“印刷”到晶圆上，我们可以将其理解为在晶圆表面绘制半导体制造所需的平面图。

电路图案的精细度越高，成品芯片的集成度就越高，必须通过先进的光刻技术才能实现。

光刻也是最难的一步，目前我们国家的芯片就是难在这一步。

第四步就是刻蚀

刻蚀是在晶圆上完成电路图的光刻后，就要用刻蚀工艺来去除任何多余的氧化膜且只留下半导体电路图。

第五步就是薄膜沉积

为了创建芯片内部的微型器件，我们需要不断地沉积一层层的薄膜并通过刻蚀去除掉其中多余的部分，另外还要添加一些材料将不同的器件分离开来。

每个晶体管或存储单元就是通过上述过程一步步构建起来的。我们这里所说的“薄膜”是指厚度小于1微米、无法通过普通机械加工方法制造出来的“膜”。将包含所需分子或原子单元的薄膜放到晶圆上的过程就是“沉积”。